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真空镀膜加工之磁控溅射镀膜,可控性高，重复性好

发布时间：2018-12-06 16:01:17

真空镀膜--磁控溅射镀膜技能

一、磁控溅射镀膜－溅射原理：

1.使chamber到达真空条件，一般控制在(2~5)E-5torr

2.chamber内通入Ar（氩气），并启动DC power

3.Ar发作电离：Ar ® Ar+ ＋ e-

4.在电场效果下，electrons（电子）会加快飞向anode（阳极）

5.在电场效果下，Ar+会加快飞向阴极的target（靶材），target粒子及二次电子被击出，前者到达substrate（基片）表面进行薄膜生长，后者被加快至阴极途中促成更多的电离。

6.笔直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近，延长其在等离子体中的运动轨道，进步它参与气体分子磕碰和电离过程的几率的效果。

真空镀膜

二、相对蒸腾镀，磁控溅射镀膜有如下的特点：

1．膜厚可控性和重复性好

2.薄膜与基片的附着力强

3.能够制备绝大多数材料的薄膜，包含合金，化合物等

4.膜层纯度高，细密

5.堆积速率低，设备也更复杂

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