真空镀膜加工之磁控溅射镀膜,可控性高,重复性好
发布时间:2018-12-06 16:01:17
真空镀膜--磁控溅射镀膜技能
一、磁控溅射镀膜-溅射原理:
1.使chamber到达真空条件,一般控制在(2~5)E-5torr
2.chamber内通入Ar(氩气),并启动DC power
3.Ar发作电离:Ar ® Ar+ + e-
4.在电场效果下,electrons(电子)会加快飞向anode(阳极)
5.在电场效果下,Ar+会加快飞向阴极的target(靶材),target粒子及二次电子被击出,前者到达substrate(基片)表面进行薄膜生长,后者被加快至阴极途中促成更多的电离。
6.笔直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近,延长其在等离子体中的运动轨道,进步它参与气体分子磕碰和电离过程的几率的效果。
二、相对蒸腾镀,磁控溅射镀膜有如下的特点:
1.膜厚可控性和重复性好
2.薄膜与基片的附着力强
3.能够制备绝大多数材料的薄膜,包含合金,化合物等
4.膜层纯度高,细密
5.堆积速率低,设备也更复杂
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